W porównaniu ze stopem Ni-P platerowanym bezprądowo, płyta ścieralna ze stopu ma wyższą twardość, odporność na zużycie, dobrą wydajność lutowania i niską rezystancję kontaktową, a także ma szersze zastosowanie i perspektywy rozwoju. Stop binarny płyty ścieralnej można podzielić na dwie kategorie w zależności od zastosowania środków redukujących: boran jako środek redukujący i borowodorek jako środek redukujący. Ten pierwszy ma słabą redukowalność i może być stosowany w mediach słabo kwaśnych i obojętnych o niskiej temperaturze roboczej; Ten ostatni lepiej jest stosować w roztworze alkalicznym, temperatura pracy jest wysoka i można uzyskać powłokę o dużej zawartości boru, co sprzyja poprawie twardości i odporności powłoki na zużycie. Obecnie główne zagraniczne zastosowanie dietyloaminoboranu (DEAB) jako środka redukującego, ale aminoboran nie jest obecnie sprzedawany w Chinach, więc główne krajowe zastosowanie borowodorku jako środka redukującego, tak że jony niklu w solach niklu w roztwór galwaniczny redukujący do metalicznego niklu. Największą wadą roztworu galwanicznego z borowodorkiem jako środkiem redukującym jest to, że nadaje się on tylko do stosowania w wysokotemperaturowych, silnie zasadowych roztworach i łatwo rozkłada się w roztworach obojętnych lub lekko kwaśnych, co utrudnia kontrolę roztworu galwanicznego. W pracy tej jako środek redukujący wybrano borowodorek, obniżono temperaturę galwanizacji poprzez dodanie innych środków kompleksujących, poprawiono stabilność roztworu galwanicznego i przygotowano ciągłą, jednorodną, płaską i gęstą, odporną na zużycie płytę z osnową/interfejsem. Mikrostrukturę powłoki obserwowano za pomocą mikroskopu optycznego. Strukturę fazową powłoki przed i po obróbce cieplnej analizowano za pomocą dyfraktometru rentgenowskiego. Nadpotencjał korozyjny powłoki przed i po obróbce cieplnej scharakteryzowano za pomocą krzywej polaryzacji elektrochemicznej.
The tempered JFE-C400 wear-resisting plate was selected as the matrix, and the sample size was 30mm×7mm×5mm. The plating process of the workpiece was as follows: preground sample → alkaline oil removal → water washing → pickling → water washing → activation → water washing → chemical composite plating. The composition and operating conditions of electroless Ni-B alloy plating solution are as follows: nickel chloride 30 ~ 50g/L, ethylenediamine 10 ~ 30ml/L, sodium hydroxide 30 ~ 60g/L, potassium sodium tartrate 30 ~ 60g/L, sodium borohydride 0.2 ~ 1.6g/L, stabilizer amount, pH>10, temperatura 45 ~ 55 stopni. Proces powlekania kompozytem wymaga mieszania magnetycznego, szybkości mieszania 200 obr./min i ogrzewania łaźni wodnej o stałej temperaturze. Aby uzyskać jednakową grubość powłoki, czas galwanizacji wynosi 2h. Próbki powłoki Ni-B z dodatkiem 0,9 g/l NaBH4 ogrzewano w piecu pod osłoną argonu w temperaturze odpowiednio 200, 400 i 600 stopni i trzymano przez 1 godzinę.
Stosując technologię powlekania bezprądowego, jako środek redukujący wybiera się borowodorek sodu, a odporną na zużycie płytę można przygotować dodając winian potasu i sodu. Połączenie odpornej na zużycie płytki i matrycy JFE-C400 jest ciągłe, jednolite i płaskie, a morfologia powierzchni to struktura komórek kalafiora. Gdy ilość NaBH4 wynosi 0,9 g/l, warstwa odporna na zużycie jest amorficzna i warstwa odporna na zużycie ma najlepszą odporność na zużycie. Po obróbce cieplnej powłoka przechodzi ze stanu amorficznego w stan krystaliczny, a odporność powłoki na korozję maleje. Najgorsza jest odporność na korozję powłoki Ni-B po obróbce cieplnej w temperaturze 400 stopni.
